澳弘电子：高精密度多层板项目预计8月建成今年年底正式投产

　　集微网消息，8月5日，澳弘电子在2021年半年度报告中透露，目前正积极地推进“年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目”募投项目的建设，预计今年8月底完成基础厂房建设，今年年底正式投产，届时长期限制公司发展的产能瓶颈约束将得到完全解决。

　　据报告显示，该项目新建工厂将全面引进自动化、智能化生产和检测设备，应用工业网络技术，建成数字化的制造工厂，实现大排版、高效率、自动化、智能化、少人化制造模式。同时，充分结合清洁生产和节能环保的理念，以更低成本、更少污染、更安全的方式生产运行，引领印制电路板的制造管理。

　　公开资料显示，澳弘电子是一家专门干印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，澳弘电子生产的PCB产品有单面板、双面板和多层板等，主要使用在于家电、电源、能源、工业控制、通信和汽车电子等领域。

　　对于PCB行业的前景，澳弘电子表示，从区域市场看，中国市场表现优于其他区域，未来几年中国PCB行业产值复合增长率仍将优于全球其他区域。随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业加快速度进行发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业的市场占比仍将逐步提升。从产品结构看，以多层板和IC封装基板为代表的高端产品增速会显著优于普通单层板、双面板等常规产品。

　　澳弘电子自成立以来逐步确立了家电行业PCB领域的领头羊，近年来进一步拓展了电源、通信和汽车电子等应用领域。连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业，是中国电子电路行业协会的常务理事单位之一，并被CPCA评为优秀民族品牌企业。（校对/Andy）

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