公司前线南亚新材题材要点调整更新

　　同花顺300033）F10多个方面数据显示，2024年3月4日南亚新材题材要点有更新调整：

　　2024年1月份，公司完成 16.17 元/股向公司实际控制人之一的包秀银发行619.00 万股，募集资金总额为10,009.23万元。本次募资扣除发行费用后将全部用于补充流动资金。这次发行完成后，公司总资产和净资产将有所增加，资产负债率将会降低，公司资金实力得到增强，有利于降低财务风险，公司抗风险能力得到提高，来提升公司的综合实力。

　　2023年6月19日公司在互动平台披露：满足800G的光模块产品，主要使用在到Ultra low loss级别至Extreme low loss级别的高速材料，我司均有产品匹配。目前我司与旭创有合作，产品已在认证中，新易胜尚在接洽中。

　　2023年2月24日，公司在投资者互动平台表示，公司高频材料可应用于毫米波雷达，产品正在认证中。

　　2022年6月份，为顺应产业高质量发展趋势，不断完善自身产品布局以实现用户及终端需求，同时提升公司IC载板领域的核心竞争力，公司拟以自有资金人民币42,560万元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目。项目总投资人民币42,560万元，其中固定资产投资27,560万元，铺底流动资金15,000万元，最终以实际投资为准。资金全部由公司自筹。IC载板材料，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，目前日系，韩系企业几乎垄断整个IC载板材料市场。该项目的实施，将填补国内载板材料的研发和制造空缺，推动我们国家IC载板材料的发展，完善我国半导体芯片产业链。该项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，是在公司研发技术优势的基础上对单位现在有业务的扩展和延伸，有效推进IC载板材料技术及生产应用，对提升公司核心竞争力和盈利水平，实现公司发展的策略目标具备极其重大意义。

　　2022年3月份，公司（乙方）与奥士康（甲方）经友好协商，于近日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》，合作内容：1，甲方承诺将乙方作为甲方的优先材料供应商，全面导入服务器，NB，消费，汽车电子及HDI等终端产品料号，2，甲方承诺将协助乙方产品全部取得其已开发计算机显示终端的认证，3，乙方承诺在保证质量的前提下全面配合甲方产品稳定供应，并保证向其供应的产品价格具有市场竞争力，4，乙方应加快新的产线建设，一直在优化生产效率，实施成本降低措施，既保障产品对甲方稳定供应，又实现产品价格市场竞争力，5，依据市场预测，甲方预计2022年对乙方的计划采购额不少于10亿元，且合作期内，甲方每年向乙方计划采购额较上年增长不少于30%。计划采购额不构成一方对另一方采购或供应货物的承诺，具体货物采购以另行协商或签订采购合同及订单为准。本次战略合作协议的签署，可以构建长期，稳定，良好的合作关系。

　　公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业，上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。自2013年5月至今，公司连任我国覆铜板行业协会（CCLA）的理事长单位，连续多年被评为中国电子电路行业优秀民族品牌企业。经过20余年的持续研发和深度耕耘，公司在覆铜板研发生产方面积累了丰富的经验，并紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下业发展相匹配的核心技术，主要包含以无铅，无卤，高频高速，车载，高导热，HDI，IC封装等产品的核心配方技术体系及填料分散技术，树脂浸润技术，超薄粘结片技术，耐电压控制技术，尺寸安定性控制技术和高频产品厚度均匀性提升技术等生产的基本工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中高端客户的严苛的技术要求。

　　在HDI材料领域，针对适用于智能终端应用的高集成化，高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性，低热线胀系数，高耐热，高可靠性的性能特点的HDI材料，综合性能指标处于国内领先水平。

　　在无卤覆铜板领域，目前内资厂商的市场营收份额不到10%，主要为中国台湾地区，日本，韩国企业所垄断。公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游大型PCB客户的供应链体系，整体销量位列全球第八，内资厂第二。

　　粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产的全部过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和在允许电压下不导电的材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。

　　在高速领域，公司紧贴市场和客户，加大与计算机显示终端的联合研发，持续巩固先发优势，公司VLL，ULL1，ULL2，ELL等级产品均已通过华为认证，是目前唯一一家各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同种类型的产品相比，水平相当或更为优异，部分产品已实现批量生产。在高频领域，公司加强完善了高频领域碳氢，PTFE系列的产品，加大基站天线，功放，卫星天线，雷达等领域的客户认证，部分产品已实现小批量供货。在汽车电子领域，持续加大研发投入，保证产品的可靠性，安全性和稳定能力，扩大市场占有率。另外，公司在IC封装材料，高导热材料等均有布局，部分产品已小规模试产。此外，为确保产业链供应安全，公司加大对国产材料的评估测试，积极探索采用国产材料替代进口材料的可行性，重点推动高端高频高速材料的原材料国产化。

　　公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游大型PCB客户的供应链体系，整体销量位列全球第九，内资厂第三。公司在高端高速领域是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同种类型的产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代。在HDI材料领域，针对适用于智能终端应用的高集成化，高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性，低热线胀系数，高耐热，高可靠性的性能特点的HDI材料，综合性能指标处于国内领先水平。在IC载板材料领域，公司已针对存储类产品，RF芯片(具备lowDk/LowDf属性)两大领域布局产品规划，开发的具有低X，Y轴热线胀系数，优秀的电性能，高刚性的性能特点的产品已通过客户及终端认证，有望逐步起量。

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　　福蓉科技：企业主要为具有AI功能的谷歌Pixel8和三星S24手机提供铝制中框结构件材料

　　媒体：超威半导体对华销售“定制版AI芯片” 被美政府认定“性能太强”阻拦

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　　已有4家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计293.35万股，占流通A股3.19%

　　近期的平均成本为18.22元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资的人可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁619万股(预计值)，占总股本比例2.57%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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