【48812】兴森科技获116家组织查询与研讨：公司CSP封装基板2023年度共完结收入82亿元广州工厂和珠海工厂算计共有35万平方米月产能（附调研问答）

　　兴森科技002436）4月25日发布出资者联络活动记载表，公司于2024年4月25日承受116家组织调研，组织类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外组织、证券公司、阳光私募组织。 出资者联络活动首要内容介绍：

　　答：2023年度，公司完结经营收入535,992.39万元，较上年同期添加0.11%，根本相等，首要系职业全体下滑和竞赛加重导致需求缺乏。归属于上市公司股东的净利润为21,121.20万元，较上年同期下降59.82%，首要系FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基板产能爬坡阶段的亏本，其间FCBGA封装基板事务（包含珠海工厂和广州工厂）全年费用投入39,594.00万元，珠海兴科项目全年亏本6,625.30万元。 出资者联络活动首要内容介绍陈述期末总财物1,493,539.87万元，较上年末添加25.55%；归属于上市公司股东的一切者的权力利益533,394.01万元，较上年末下降18.42%；财物负债率为57.77%，较上年末上升16.86个百分点，首要系因FCBGA封装基板项目投入、并购北京兴斐导致负债规划添加，且因广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板项目引进战略股东，上市公司对其少数股东股权有远期收买责任，根据相关规定承认其他非活动负债12.6亿元。 2024年第一季度完结经营收入138,846.70万元、较上年同期添加10.92%，归属于上市公司股东的纯利润是2,482.27万元，扣非归母净利润2,392.66万元，FCBGA封装基板项目的费用投入对当期净利润发生较大连累。

　　答：2023年PCB职业全体规划为695.17亿美元、同比下滑15%，是曩昔十年最为惨白的一年，四个季度同比增速分别为-20.7%、-18.9%、-13.4%、-6.2%。职业主体问题在于需求疲软、供应过剩，以及下业去库存，导致全体竞赛加重、价格内卷。 从产品结构看，一切细分产品范畴都是下滑的，封装基板受半导体职业去库存影响量价齐跌，下滑起伏最大，同比下降28.2%。根据揭露信息，台湾载板厂商（欣兴电子、景硕科技、南亚）2023年经营收入均匀下滑起伏在30-40%之间，以高多层高速版、HDI板为代表的TTM、华通电脑体现略好，下滑起伏较小。 从首要下流看，根据Prismark数据，晶圆代工全体下滑12.1%，封装 职业下滑15.1%，半导体器材职业下滑8.6%，存储芯片下滑35%。从2023年第四季度看，这些范畴全面回暖。2023年职业的结构性时机在于AI算力和智能驾驭范畴，关于高多层高速板、高阶HDI板需求有显着拉动。阅历相对充沛的去库存，下流首要终端的库房存储上的压力明显缓解，预期2024年PCB职业将完结康复性添加，全体规划到达730亿美元、同比添加4.97%。未来5年，职业全体规划预期到达904亿美元，2023-2028年复合添加率为5.4%。一般多层板商场供过于求、竞赛十分剧烈的状况难有实质性缓解，首要的时机仍在于AI、高速网络、智能驾驭等关于高端产品的需求拉动。

　　答：公司FCBGA封装基板项目为公司战略性出资，到2023年末累计出资规划超越26亿元、到2024年3月底累计出资规划约30亿元，工厂审阅、产品认证、商场开辟等各项作业正按方案推动。 公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户对工厂的技能评级、系统认证以及对产品的可靠性验证均已经过，现在低层板良率提高至90%、高层板良率提高至85%以上，珠海厂已有少数样品订单收入，金额较小，预期第二季度开端小批量量产。 广州FCBGA封装基板项目于3月中旬经过工厂技能评级，方案5月上旬完结系统评级，之后进行产品认证，预期8月底前后完结产品认证开端量产，比原方案提早一个月左右，公司将持续打开FCBGA事务拓宽作业。

　　答：公司CSP封装基板2023年度共完结收入8.2亿元，广州工厂和珠海工厂算计共有3.5万平方米/月产能（广州工厂2万平方米/月、珠海工厂1.5万平方米/月），到2023年末，广州工厂完结满产，珠海工厂产能利用率约60%。下流使用占比如下：存储类占比约70%，使用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%，估计未来将保持前述产品结构。客户占比状况如下：国内客户占比约55%，台湾客户占比约20%，国外客户占比约25%，下流国内厂商正在活跃扩产，是未来的增量商场地点，公司将根据商场康复状况当令发动扩产方案。

　　答：2023年度公司PCB事务完结收入409,050.23万元、同比添加1.5%，毛利率28.72%、同比下降1.57个百分点。 公司传统PCB事务产能未有扩产方案，产能保持不变，未来重点将放在数字化转型，加速从“制作”到“智造”转型的脚步，提高竞赛力，完结平稳添加。

　　答：北京兴斐已于2023年7月归入公司兼并报表，并已完结对中心团队的股权鼓励，现在财物、事务等整合作业已全面打开，事务拓宽作业稳步推动，除国内外干流手机品牌客户之外，FCCSP基板和选用BT原料的FCBGA基板已完结批量交给，使用于高端光模块范畴的类载板产品认证作业也已发动并顺利打开。 北京兴斐2023年全年完结经营收入7.46亿元，兼并报表期间奉献收入38,920.89万元，净利润6,098.17万元。在手机范畴首要客户以韩系和国内干流手机品牌为主，2024年的首要方针是提高在首要客户中的比例，一起完结光模块范畴的产品放量;

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