多层板层压技术

　　为了完全解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术（MASSI。AM），并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，德丽

　　由于电子技术的快速的提升，促使了印制电路技术的持续不断的发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对怎么样提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：

　　由于层压机器技术的慢慢地发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个封闭式系统，看不到，摸不着。因此在层压前需对内层板做到合理的设计，在此提供一些参考要求：

　　1、要根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，芯板厚度一致，偏差小，下料经纬方向一致，特别是6层以上多层板，各个内层芯板经纬方向一定要一致，即经方向与经方向重叠，纬方向与纬方向重叠，防止不必要的板弯曲。

　　2、芯板的外观尺寸与有效单元之间要有一定的间距，也就是有效单元到板边距离要在不浪费材料的前提下尽量留有较大的空间，一般四层板要求间距大于10mm，六层板要求间距大于15mm、层数愈高，间距愈大。

　　3、定位孔的设计，为减少多层板层与层之间的偏差，因此在多层板定位孔设计方面需注意：4层板仅需设计钻孔用定位孔3个以上就可以。6层以上多层板除需设计钻孔用定位孔外还需设计层与层重叠定位铆钉孔5个以上和铆钉用的工具板定位孔5个以上。但设计的定位孔，铆钉孔，工具孔一般是层数愈高，设计的孔的个数相应多一些，并且位置尽量靠边。最大的目的是减少层与层之间的对位偏差和给生产制造留有较大的空间。对靶形设计尽量满足打靶机自动识别靶形的要求、一般设计为完整圆或同心圆。

　　客户对PP的要求主要体现在介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板外表光滑程度等方面的要求，因此选择PP时可根据如下方面去选择：

　　1、层压时Resin能填满印制导线、能在层压时充分排除叠片间空气和挥发物。

　　根据多年的生产经验，我个人觉得4层板层压时PP可用7628、7630或7628+1080、7628+2116等配置。6层以上多层板PP选择主要以1080或2116为主，7628主要作为增加介质层厚度用PP。同时PP要求对称放置，确保镜面效应，防止板弯。

　　5、CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不相同的型号，CU箔质量符合IPC标准。

　　多层板层压时、需对内层芯板做处理工艺。内层板的处理工艺有黑氧化处理工艺和棕化处理工艺，氧化处理工艺是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，黑色氧化膜厚度为0．25-4）．50mg／cm2。棕化处理工艺（水平棕化）是在内层铜箔上形成一层有机膜。内层板处理工艺作用有：

　　2、增加融熔树脂流动时对铜箔的有效湿润性，使流动的树脂有充分的能力伸人氧化膜中，固化后展现强劲的抓地力。

　　4、使多层板在湿流程工序中提高抗酸能力、预防粉红圈。四、层压参数的有机匹配多层板层压参数的控制主要系指层压“温度、压力、时间”三者的有机匹配。

　　1：温度、层压过程中有几个温度参数较为重要。即树脂的熔融温度、树脂的固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化。熔融温度系温度上升到70℃时树脂开始熔化。正是由于温度的进一步升高，树脂进一步熔化并开始流动。在温度70-140℃最近一段时间内，树脂是易流体，正是由于树脂的可流性，才保证树脂的填胶、湿润。随着温度逐渐升高，树脂的流动性经历了一个由小变大、再到小、当温度达到160-170℃时，树脂的流动度为0，这时的温度称为固化温度。为使树脂能较好的填胶、湿润，控制好升温速率就得很重 要，升温速率是层压温度的具体化，即控制何时温度升到多高。升温速率的控制是多层板层压品质的一个重要参数，升温速率一般控制为2-4℃／MIN。升温速率与PP不相同的型号，数量等紧密关联。对7628PP升温速率可以快一点即为2-4℃／min、对1080、2116PP升温速率控制在1．5-2℃／MIN同时PP数量多、升温速率不能太快，因为升温速率过快，PP的湿润性差，树脂流动性大，时间短，易引起滑板，影响层压品质。热盘温度主要根据钢盘、钢板、皮牛纸等的传热情况，一般为180-200℃。

　　2：压力、多层板层压压力大小是以树脂能否填充层间空洞， 排尽层间气体和挥发物为根本原则。由于热压机分非真空压机和抽真空热压机，因此从压力出发有一段加压。二段加压和多段加压几种方式。一般非真空压机采用一般加压和二段加压。抽真空机采用二段加压和多段加压。对高、精、细多层板一般会用多段加压。压力大小一般根据P P供应商提供的压力参数确定，一般为15-35kg／cm2。

　　3：时间、时间参数主要是层压加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。对二段层压和多段层压，控制好主压的时机，确定好初压到主压的转换时刻是控制好层压质量优劣的关键。若施加主压时间过早，会导致挤出树脂、流胶太多，造成层压板缺胶、板薄，甚至滑板等不良现象。若施加主压时间过迟，则会造成层压粘结界面不牢、空洞、或有气泡等缺陷。

　　产值规模达到 251.62 亿美元，同比增长 47.4%，高于全行业整体增速。标准

　　是目前 PCB 行业的基本的产品，2021 年其产值规模占到全行业的 49%。

　　，不同的板子，它们的设计重点不一样。本文，我们主要来了解下PCB分层策略以及PCB

　　，在整个内层图形的製作过程中，须对外层之单面进行保护，不但给製作带来了麻烦，且生産效率低;尤其对于四层板会産生板面翘曲等问题。

　　，需要具备的知识还是挺多的，接下来，继续给大家伙儿一起来分享分享——如有错漏，还请海涵指正：  关于

　　的层数  有的客户可能会问，为啥选项都是偶数？就不能选奇数吗？   对于这类问题，我想

　　是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用，高速PCB

　　产生层间分离的机理，进而从材料选择和PCB加工等维度解析如何改善PTFE

　　的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个封闭式系统，看不到，摸不着。

　　是一种特殊的印制板，它的存在“地点”一般都比较特殊，例如说 电路板 之中就会有pcb

　　可以帮助机器导通各种不同的线路呢，不仅如此，还能够更好的起到绝缘的效果，不会让电与电之间相互碰撞，绝对的安全。

　　压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在

　　(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只适用于高层数、高精度的

　　定位孔设计方面需注意：4层板仅需设计钻孔用定位孔3个以上就可以。6层以上

　　。三是按“芯板”分类：1）有“芯板”结构、2）无“芯板”结构（无芯板结构是在半固化片上用特种工艺

　　就不难了。 首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。

　　为基材，选择优质珍贵木材为面板，经涂树脂胶后在热压机中通过高温度高压力制作而成。不易变形开裂、干缩膨胀系极小、调节室内温度和湿度。实木

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　　）的持续不断的发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA）。

　　阻抗设计及Coupon设计 Engineering Change Note工

　　制造选用的高频材料，是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。该型号材料是一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯

　　减为两层板的步骤 有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我对大家说一种由

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　　的历史 1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是首开