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最初多层板以空隙法(ClearanceHole)、增层法(BuildUp)、镀通法(PTH)三种制作办法被揭露。因为空隙孔法在制作上甚费工时,且高密度化受限,因而并未实用化。增层法因制作办法适当杂乱,加上虽具高密度化的长处,但因对高密度化需求并不如来得火急,一向默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研制的要点。至于与双面板相同制程的PTH法,仍是多层板的干流制作法。
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