2024年Mini LED总结：成本优化应用扩展爆发式增长开启新周期

　　从最初的高端应用到现在逐渐走向大众市场，Mini LED技术不仅在消费电子科技类产品中取得了显著进展，还在多个行业展现出了广阔的应用前景。2024年，这一技术的发展势头依然强劲，从电视市场到车载显示，Mini LED的爆发式增长让所有人看到了它的巨大潜力。

　　然而，这场增长背后，究竟是补贴繁荣的结果，还是新技术新时代的开始？Mini LED究竟能否在OLED的高端市场占有一席之地？

　　Mini LED技术优化了传统背光，采用更小芯片和更紧密间距，提升显示质量。随技术进步，生产所带来的成本下降，促进了其广泛应用。

　　Mini LED产业链涵盖多个环节，包括上游的LED芯片、驱动IC、下游的背光模组以及最终的终端整机。随着Mini LED市场需求的增长，行业内部的垂直整合趋势愈发明显，背光模组环节成为产业链中最具附加值和技术上的含金量的部分。

　　Mini LED芯片尺寸缩小至100~300微米，对生产、测试及分选工艺精度要求更高。需求量开始上涨也促使芯片制造商扩大产能。

　　近年来，Mini LED背光中核心部件在降本方面取得较大的进展，以Mini LED芯片和PCB板为例：

　　（一）Mini LED芯片：通过提高Pitch/OD值，能够在保证亮度的同时减少Mini LED芯片数量，直接达到降本目的，目前有以下方案：①出光角增大：国内芯片厂商在LED芯片中增加DBR（Distributed Bragg Reflector，分布式布拉格反射器）结构，组合在芯片上使用Mini透镜、大角度Lens等光学设计的具体方案。②高压芯片方案：能够提升功率，减小驱动电流，提高发光效率，增加LED串联颗数，简化PCB板布线设计来降本。

　　（二）PCB板：传统Mini LED背光中，PCB的成本占比大约在30%左右，因此该部件有较大的降本空间。针对 PCB 降本，目前产业内普遍采用的两种降本方法为：①选用价格实惠公道的材料，如 TV 用铝基PCB；②使用异形板实现单板利用率提升，如从整版PCB到鱼骨形再到灯条形的优化，从而节省制作费用。

　　根据行业多个方面数据显示，Mini LED芯片的价格自2019年以来持续下降，预计未来几年将继续呈现20%左右的年均增长率。

　　在封装环节，COB（Chip On Board）技术成为Mini LED显示领域的主流技术之一。COB技术通过将LED芯片直接封装在板上，可以在一定程度上完成更高的像素密度和更小的点间距，适用于高精度、高密度的显示需求。与传统的SMD（Surface-Mount Device）封装相比，COB封装理论上在显示效果和成本控制方面均具备显著优势。

　　然而，POB（Package On Board）封装技术在成本控制上也具有一定的优势。POB技术通过简化封装过程，充分运用现有产能，以合理成本提供较为合理参数，适合大规模中低端产品生产。

　　随着花了钱的人大屏和高端电视的需求不断的提高，Mini LED电视在大屏化和高端化方面表现出明显的市场趋势。据CINNO Research多个方面数据显示，2024年前三季度，国内市场Mini LED电视销量渗透率突破10%，呈现快速增长态势，销售量同比翻4.4倍。

　　国产电视品牌如海信、TCL等，借助Mini LED技术不断推进产品结构升级，通过提供更高亮度、更细腻画面和更薄的设计，吸引了大量消费者。同时，随着Mini LED技术的不断成熟，价格逐步亲民，消费者购买Mini LED电视的门槛不断降低。在国内Mini LED电视未来发展的道路上，降本和画质提升或将是上下游产业链攻克的主要难题

　　2024年，Mini LED技术得益于技术进步和政策补贴，市场渗透加速。中国市场的补贴政策，特别是“以旧换新”等家电补贴，推动了Mini LED电视的普及。随着Mini LED背光技术成本降低，价格逐步下探，使得其进入中低端市场，吸引了更多价格敏感型消费者。

　　CINNO Research预计2024年Mini LED电视的渗透率将达到12%，其中，京东方、三星等厂商通过整合上下游资源，逐步降低生产所带来的成本，推动Mini LED成为主流电视技术。随技术的成熟和价格下降，Mini LED将在多个市场实现进一步渗透。

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